Очень трудно сформулировать ... Как это будет по-китайски?
Корпусирование кристалла (чипа) происходит путём вклейки в металлостеклянный корпус с токовыми выводами, с дальнейшей разваркой алюминиевой нитью"
Корпусирование кристалла (чипа) происходит путём вклейки в металлостеклянный корпус с токовыми выводами, с дальнейшей разваркой алюминиевой нитью"