• Главная
  • Добавить
  • Новые
  • Исправленные
  • Примеры
    • Добавить
    • Новые
    • Исправленные
    • Из слов
    • В слова
  • Правки
    • Все
    • С комментариями
    • Направление
    • Удалённые
  • Меню ▼
    • Форум
    • Поиск
    • Объявления
    • Помощь ▶
      Принципы Правила Документация 大БКРС
    • Участники
    • Пословный
    • Фразы
    • Скороговорки
    • Частотность
    • Собственные
    • Аддон
    • Скачать словарь
    • Тёмная тема
    • Контакты
  • Войти

倒装芯片隆起焊盘
_
flip chip bump


пословный:

倒装芯片 隆起焊盘
_
backbonded chip; face down chip; flip chip
_
raised pad

близкие:
倒装芯片
倒装芯片座
倒装芯片集成电路